ページの先頭です。 メニューを飛ばして本文へ

MEMS

印刷用ページを表示する 更新日:2016年12月19日更新

リソグラフィ技術やドライエッチングなどの半導体製造技術を応用した微細加工技術の開発やセンサ開発、ならびに、ガス腐食試験に関する試験・研究・相談を行っています。

主な依頼試験、オーダーメイド開発支援(受託試作)

※依頼試験のご利用方法・ご利用金は、依頼試験ページにてご確認ください。  

  • マイクロマシン加工 :電子線リソグラフィ(EBL)、フォトリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)、ドライエッチング、ダイシングなどの微細加工
  • ガス腐食試験 : 二酸化硫黄ガス試験、硫化水素ガス試験

この他にも様々な依頼試験を行っております。お気軽にご相談下さい。

主な設備・機器


※設備・機器名をクリックすると各設備・機器の詳細ページが開きます。
※設備・機器名の後ろに(機器利用)と表示されているものは、機器利用で皆様がご利用できる機器です。ご利用方法・ご利用料金は、機器利用ページにてご確認ください。
 

  • 電子ビーム描画装置(機器利用):ナノホールパターンの形成。サブミクロンレベルのパターニング
  • マスクレス露光装置 [PDFファイル/285KB](機器利用):マスクを介さずにCADデータからの直接パターニング
  • ナノインプリント装置(機器利用):ナノ~ミクロン単位のパターン複製
  • ICPディープエッチャ(機器利用):シリコンの深溝加工、およびピラー構造形成など
  • マグネトロンスパッタ(機器利用):絶縁薄膜の形成
  • ECR成膜装置 [PDFファイル/287KB](機器利用):イオンビームスパッタを用いた各種金属薄膜の形成
  • 大気圧プラズマ装置(機器利用):樹脂基板等の表面改質
  • アッシャ(機器入用):基板表面の有機物除去(アッシング)、プラズマ耐性試験
  • ダイサー(機器利用):シリコンウエハや石英基板の分割加工、溝入れ加工
  • YVO4レーザマーカ [PDFファイル/216KB]CO2レーザマーカ [PDFファイル/213KB](機器利用):金属、樹脂、石英への刻印
  • ダイボンダ(機器利用):半導体チップの実装
  • ワイヤボンダ(機器利用):半導体チップの配線
  • ワイヤプルテスタ(機器利用):ボンディングワイヤの接合強度試験
  • プラズマクリーナ(機器利用):プリント基板の表面改質による接合強度の向上
  • 撹拌脱泡器(機器利用):2液混合硬化樹脂の撹拌混合ならびに脱泡処理
  • 接触式段差計(機器利用):マイクロメートル単位の段差計測
  • ガス腐食試験装置 : 硫化水素および二酸化硫黄ガスの雰囲気に試料を曝露することで耐食性を評価する

この他にも様々な設備・機器があります。ご利用、ご質問などお気軽にご相談下さい。

研究

リソグラフィ技術やエッチング技術など、半導体製造技術を応用した微細加工技術の開発やセンサの開発を行っています。 

過去の主な研究

  • マイクロヒータの開発(基盤研究、H25)
  • プラズモン共鳴デバイスの開発(基盤研究、H27)
  • MEMSヒータを使用したセンサ開発(共同研究、H27)

相談

ナノ・マイクロファブリケーション技術に関する下記のような相談をお受けしています。

  • 単結晶シリコン基板をエッチング加工したい。
  • 金属薄膜をパターニングしたい。
  • スパッタ法を用いた膜付けを行いたい
  • 絶縁膜を形成したい
  • ナノホールアレイやナノピラー構造の基板を作製したい
  • 半導体チップを基板に実装したい
  • ワイヤーボンドの接合強度を評価したい
  • 開発品の硫化水素試験(ガス腐食試験)を行いたい
  • プラズマ表面処理を用いて試料の接着性を向上させたい

 

Adobe Readerダウンロードはこのリンクから(外部リンク)

PDF形式のファイルをご覧いただく場合には、Adobe社が提供するAdobe Readerが必要です。
Adobe Readerをお持ちでない方は、バナーのリンク先からダウンロードしてください。(無料)


ページの先頭へ