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English 機器利用可能
本部
本部ダイシングソー
最終更新日2024年8月29日
用途
シリコンウエハおよびガラス基板（厚さ1mm以下）の切断加工
仕様
最大試料サイズ：直径6インチ（装置能力：162mm×162mm）
試料マウント方式：テープマウント（6インチマウント）
切削速度（X軸速度）：0.1mm/s から 450mm/s まで
Y軸位置決め精度：5μm
θ軸回転範囲：290度
スピンドル最大回転数：40,000rpm
ブレードサイズ：直径2インチ
フランジサイズ：直径49.6mm / 直径40mm
機器概要
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 担当部署
- 電気技術グループ
- 導入年度
- 2011
- 型番
- A-WD-10B
- 製造者
- 株式会社東京精密
- 対応試験規格
- 備考
設備はクリーンルーム内にあります。
直径49.6mm / 直径40mm以外のフランジが必要な場合には別途ご用意願います。【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/
料金表
設備利用'%3e%3cpath%20id='パス_322'%20data-name='パス%20322'%20d='M8,6.666A1.821,1.821,0,0,1,9.943,5H10.5a1.821,1.821,0,0,1,1.943,1.666,1.666,1.666,0,0,1-1.11,1.666,2.313,2.313,0,0,0-1.11,2.221'%20transform='translate(-8%20-5)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-linecap='round'%20stroke-linejoin='round'%20stroke-width='1.5'/%3e%3cpath%20id='パス_323'%20data-name='パス%20323'%20d='M12,19v.006'%20transform='translate(-9.779%20-11.226)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-linecap='round'%20stroke-linejoin='round'%20stroke-width='1.5'/%3e%3c/g%3e%3cg%20id='楕円形_100'%20data-name='楕円形%20100'%20transform='translate(2%202)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-width='1.5'%3e%3ccircle%20cx='10'%20cy='10'%20r='10'%20stroke='none'/%3e%3ccircle%20cx='10'%20cy='10'%20r='9.25'%20fill='none'/%3e%3c/g%3e%3c/svg%3e){kind=small} | 試験項目 | 項目コード | 適用料金（税込） | |
|---|---|---|---|---|
| 中小 | 一般 | |||
| 機器利用 | （11）ダイシングソー ダイシングソー※ライセンス制度対象機器 [1時間につき] | S92211 | 1,140円 | 2,530円 |
03-5530-2560
