MEMS｜東京都立産業技術研究センター

主な依頼試験

リソグラフィ技術やドライエッチングなどの半導体製造技術を応用した微細加工技術の開発やセンサ開発、ならびに、ガス腐食試験に関する試験・研究・相談を行っています。お気軽にご相談ください。

※依頼試験のご利用方法・ご利用金は、依頼試験ページにてご確認ください。

主なオーダーメイド型技術支援（受託試作）

マイクロマシン加工 ：電子線リソグラフィ（EBL）、フォトリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）、ドライエッチング、ダイシングなどの微細加工

主な機器・装置

※機器・装置名をクリックすると各機器・装置の詳細ページが開きます。
※機器・装置名の後ろに（機器利用）と表示されているものは、機器利用で皆様がご利用できる機器です。ご利用方法・ご利用料金は、機器利用ページにてご確認ください。

リソグラフィ装置

装置名称	特徴
電子線描画装置	ナノホールパターンの形成、サブミクロンレベルのパターニング
マスクレス露光装置（機器利用）	マスクを介さずにCADデータからの直接パターニング
ナノインプリント（機器利用）	ナノ～ミクロン単位のパターン複製
両面マスクアライナ（機器利用）	フォトマスクを用いて微細パターンを露光可能、両面アライメント露光が可能

装置名称	特徴
スピンコータ（機器利用）	基板を高速回転させることで溶液を均一な薄膜として塗布可能。
ECRイオンシャワー装置（機器利用）	イオンビーム照射により、ターゲットのスパッタリングやエッチングが可能
イオンビームスパッタ（機器利用）	イオンビームスパッタを用いた各種金属薄膜の形成
マグネトロンスパッタ（機器利用）	絶縁体、導体、磁性体の成膜

装置名称	特徴
高速ディープエッチング装置（機器利用）	シリコンの深溝加工、およびピラー構造形成など
RIE装置（機器利用）	基板表面の有機物除去（アッシング）、プラズマ耐性試験

装置名称	特徴
スピン現像機（機器利用）	フォトレジストの現像処理
ダイシングソー（機器利用）	シリコンウエハや石英基板の分割加工、溝入れ加工
3次元YVO₄レーザマーカ、3次元CO₂レーザマーカ（機器利用）	金属、樹脂、石英への刻印

装置名称	特徴
フリップチップボンダ（機器利用）	チップ部品と基板のバンプ接合
エポキシダイボンダ（機器利用）	接着材（導電性ペースト、絶縁性ペースト）によるチップ部品の実装
共晶ダイボンダ（機器利用）	共晶材（AuSn等）によるチップ部品の実装
太線ワイヤボンダ（機器利用）	太線ワイヤによるチップ部品の配線
ボールワイヤボンダ（機器利用）	ワイヤ（Au線）によるチップ部品の配線、及びバンプ形成
ウェッジワイヤボンダ（機器利用）	ワイヤ（Au、アルミ）によるチップ部品の配線

装置名称	特徴
ボンディングテスタ（機器利用）	ボンディングワイヤの接合強度試験
触針式薄膜段差計（機器利用）	マイクロメートル単位の段差計測

装置名称	特徴
プラズマクリーニングシステム（機器利用）	プリント基板の表面改質による接合強度の向上
ディスペンサロボット（機器利用）	接着材、ハンダペースト等のパターンニング塗布、樹脂埋め込み等
ウルトラミクロトーム（氷結機能付き）（機器利用）	超薄切片や高面精度の断面作成
クロスセクションポリッシャ（機器利用）	金属、セラミックス、プラスチック等の光学・電子顕微鏡観察用断面加工
フラットミリング加工装置（機器利用）	試料表面の研磨
ターゲット断面試料調整装置（機器利用）	試料断面の鏡面研磨
撹拌脱泡器（機器利用）	2液混合硬化樹脂の撹拌混合ならびに脱泡処理
ガス腐食試験機	硫化水素および二酸化硫黄ガスの雰囲気に試料を曝露することで耐食性を評価する

この他にも機器・装置があります。ご利用、ご質問などお気軽にご相談下さい。

研究

リソグラフィ技術やエッチング技術など、半導体製造技術を応用した微細加工技術の開発やセンサの開発を行っています。

相談

ナノ・マイクロファブリケーション技術に関する下記のような相談をお受けしています。