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English 機器利用可能
本部
本部ウェッジワイヤボンダ
最終更新日2024年8月29日
用途
ワイヤ（Au、アルミ）によるチップ部品の配線
仕様
ボンディング方式：US+荷重+基板加熱方式
操作方法：X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重：18g から 90gまで（1stボンドと2ndボンドで各々設定可）
ボンディングツール：45°（Auワイヤ用、Alワイヤ用）
対応ワイヤー：アルミ線（直径25μm）、金線（直径25μm）
スティッチボンディング：1ボンド から 21ボンド まで設定可能
ワーク寸法：5mm から 30mm まで
基板加熱：150℃まで
機器概要
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 担当部署
- 電気技術グループ
- 導入年度
- 2010
- 型番
- MODEL-7476D
- 製造者
- ハイソル株式会社（WEST BOND,INC）
- 対応試験規格
- 備考
パッド寸法目安：100μm
【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/
料金表
設備利用'%3e%3cpath%20id='パス_322'%20data-name='パス%20322'%20d='M8,6.666A1.821,1.821,0,0,1,9.943,5H10.5a1.821,1.821,0,0,1,1.943,1.666,1.666,1.666,0,0,1-1.11,1.666,2.313,2.313,0,0,0-1.11,2.221'%20transform='translate(-8%20-5)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-linecap='round'%20stroke-linejoin='round'%20stroke-width='1.5'/%3e%3cpath%20id='パス_323'%20data-name='パス%20323'%20d='M12,19v.006'%20transform='translate(-9.779%20-11.226)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-linecap='round'%20stroke-linejoin='round'%20stroke-width='1.5'/%3e%3c/g%3e%3cg%20id='楕円形_100'%20data-name='楕円形%20100'%20transform='translate(2%202)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-width='1.5'%3e%3ccircle%20cx='10'%20cy='10'%20r='10'%20stroke='none'/%3e%3ccircle%20cx='10'%20cy='10'%20r='9.25'%20fill='none'/%3e%3c/g%3e%3c/svg%3e){kind=small} | 試験項目 | 項目コード | 適用料金（税込） | |
|---|---|---|---|---|
| 中小 | 一般 | |||
| 機器利用 | （2）ワイヤボンダ ウェッジワイヤボンダ [1時間につき] | S91211 | 500円 | 990円 |
03-5530-2560
