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マグネトロンスパッタ

最終更新日2024年8月29日

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用途

絶縁体、導体、磁性体の成膜

仕様

放電形式：プレーナマグネトロン
ターゲット― 基板間距離：60 mm から 180mm まで
成膜方式：デポダウン（基板成膜面が上向き）
真空度：到達圧力  1×10-4Pa台
最大基板サイズ：直径8インチ
基板加熱：最大300℃
カソード電源：RF電源（1kW）×2、DC電源（2kW）×1
プロセスガス：Ar、O2、N2

機器概要

分類

N：半導体製造・MEMS加工

担当部署

電気技術グループ

導入年度

2011

型番

SX-200

製造者

株式会社アルバック

対応試験規格

備考

ライセンス制度対象機器

設備はクリーンルーム内にあります。
磁性材または金属を成膜する場合には別途スパッタターゲットをご用意ください。
多元成膜が必要な場合には別途お問い合わせください。
ターゲットの交換には装置を停止する必要があるため、成膜材料をあらかじめお知らせください。なお、ターゲット交換は有償となります。

【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/

料金表

設備利用	試験項目	項目コード	適用料金（税込）
			中小	一般
機器利用	（13）成膜装置 マグネトロンスパッタ※ライセンス制度対象機器 [1時間につき]	S92411	2,710円	5,150円

03-5530-2560