機器利用可能 本部

RIE装置

最終更新日2024年10月8日

用途

耐プラズマ試験、アッシング、基板表面処理、ドライエッチング

仕様

放電方式:平行平板
チャンバー温度範囲:温度制御不可
最大基板寸法:直径8インチ(直径200mm)
高周波電源:13.56MHz 実用最大250W(装置最大300W)
ガス種と流量(Max.):
SF6 100sccm
CF4 40sccm
Ar 140sccm
O2 90sccm
チャンバー圧力:2.0Pa から 200.0Paまで
真空度:制御範囲 20Pa から 100Pa まで(到達真空度 5×10-3Pa台)

機器概要

分類
N:半導体製造・MEMS加工
担当部署
電気技術グループ
導入年度
2011
型番
RIE-10NRT
製造者
サムコ株式会社
対応試験規格
備考

設備はクリーンルーム内にあります。
装置を汚す恐れのある試料を導入する場合には、別途直径8インチシリコンウエハまたは石英基板をご用意願います。

【依頼試験について】
一部試験条件によっては対応できない場合があります。
一日の試験連続時間は最長8時間とし、8時間以上の場合は8時間以降は翌日とさせていただきます。
原則として、試験開始(試験品投入)時、及び試験終了(試験品取り出し)時には、御来所いただきます。

【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
https://www.iri-tokyo.jp/site/electronics/mems.html

料金表

設備利用

試験項目項目コード 適用料金(税込)

中小一般
機器利用(6)ドライエッチング装置 RIE装置 [1時間につき] S916211,700円3,370円
依頼試験(5)性能試験 耐プラズマ試験 平行平板型 [1時間につき] T3155118,460円16,920円
依頼試験(5)性能試験 耐プラズマ試験 平行平板型(同一試験の追加) [1時間につき] T3155121,760円3,530円

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