機器利用可能 本部
フリップチップボンダ
最終更新日2024年8月29日
用途
チップ部品と基板のバンプ接合
仕様
重ね合せ精度:±5um(最小値)
温度:350℃ まで
荷重:1kgf(9.81N) まで
コレット:3902-060-120-787-WC(ホール径:1.524mm、先端径:3.05mm)
ステージ:20mm角以下
機器概要
- 分類
- N:半導体製造・MEMS加工
- 担当部署
- 電気技術グループ
- 導入年度
- 2010
- 型番
- M-1300
- 製造者
- ハイソル株式会社
- 対応試験規格
- ASTM 1000 / CISPR 200
- 備考
装置内でチップをフリップ(反転)させる機構は装備しておりません。
試料の大きさ、材質等について利用前に要相談。
使用するチップに適合したコレットをご用意頂く必要があります。
その他の消耗品は、利用者持込みでお願いします。【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/
料金表
設備利用 | 試験項目 | 項目コード | 適用料金(税込) | |
---|---|---|---|---|
中小 | 一般 | |||
機器利用 | (1)ダイボンダ フリップチップボンダ [1時間につき] | S91131 | 1,280円 | 2,780円 |