機器利用可能 本部

フリップチップボンダ

最終更新日2024年8月29日

用途

チップ部品と基板のバンプ接合

仕様

重ね合せ精度:±5um(最小値)
温度:350℃ まで
荷重:1kgf(9.81N) まで
コレット:3902-060-120-787-WC(ホール径:1.524mm、先端径:3.05mm)
ステージ:20mm角以下

機器概要

分類
N:半導体製造・MEMS加工
担当部署
電気技術グループ
導入年度
2010
型番
M-1300
製造者
ハイソル株式会社
対応試験規格
ASTM 1000 / CISPR 200
備考

装置内でチップをフリップ(反転)させる機構は装備しておりません。
試料の大きさ、材質等について利用前に要相談。
使用するチップに適合したコレットをご用意頂く必要があります。
その他の消耗品は、利用者持込みでお願いします。

【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/

料金表

設備利用

試験項目項目コード 適用料金(税込)

中小一般
機器利用(1)ダイボンダ フリップチップボンダ [1時間につき] S911311,280円2,780円

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