機器利用可能 本部

太線ワイヤボンダ

最終更新日2024年8月29日

用途

太線ワイヤによるチップ部品の配線

仕様

ボンディング方式:US+荷重方式
操作方法:X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重:100cN から 1000cN まで
対応ワイヤ:アルミ線(直径300μm)
スティッチボンディング:可能
ワーク寸法:250mm×250mm から 500mm×500mm(クランプ)、直径80mmまで(吸着)
ループ形状:プログラミング可能
基板加熱:無

機器概要

分類
N:半導体製造・MEMS加工
担当部署
電気技術グループ
導入年度
2010
型番
MODEL 5350
製造者
エルテック株式会社(F&K Delvotec)
対応試験規格
備考

【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/

料金表

設備利用

試験項目項目コード 適用料金(税込)

中小一般
機器利用(2)ワイヤボンダ 太線ワイヤボンダ [1時間につき] S91251490円1,100円

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