機器利用可能 本部
太線ワイヤボンダ
最終更新日2024年8月29日
用途
太線ワイヤによるチップ部品の配線
仕様
ボンディング方式:US+荷重方式
操作方法:X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重:100cN から 1000cN まで
対応ワイヤ:アルミ線(直径300μm)
スティッチボンディング:可能
ワーク寸法:250mm×250mm から 500mm×500mm(クランプ)、直径80mmまで(吸着)
ループ形状:プログラミング可能
基板加熱:無
機器概要
- 分類
- N:半導体製造・MEMS加工
- 担当部署
- 電気技術グループ
- 導入年度
- 2010
- 型番
- MODEL 5350
- 製造者
- エルテック株式会社(F&K Delvotec)
- 対応試験規格
- 備考
【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/
料金表
設備利用 | 試験項目 | 項目コード | 適用料金(税込) | |
---|---|---|---|---|
中小 | 一般 | |||
機器利用 | (2)ワイヤボンダ 太線ワイヤボンダ [1時間につき] | S91251 | 490円 | 1,100円 |