機器利用可能 本部
ボールワイヤボンダ
最終更新日2024年8月29日
用途
ワイヤ(Au線)によるチップ部品の配線、及びバンプ形成
仕様
ボンディング方式:US+荷重+基板加熱方式
操作方法:X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重:18g から 90g まで(1stボンドと2ndボンドで各々設定可)
対応ワイヤ:金線(直径25μm)
超音波印加時間:0 から 999ms まで 1ms単位で設定可能
スティッチボンディング:1ボンド から 21ボンド まで設定可能(最大20ループまで設定可能)
ワーク寸法:5mm×5mm から 30mm×30mm まで
基板加熱:150℃ まで
機器概要
- 分類
- N:半導体製造・MEMS加工
- 担当部署
- 電気技術グループ
- 導入年度
- 2010
- 型番
- MODEL-7700D
- 製造者
- ハイソル株式会社(WEST BOND,INC)
- 対応試験規格
- 備考
パッド寸法目安:100μm
【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/
料金表
設備利用 | 試験項目 | 項目コード | 適用料金(税込) | |
---|---|---|---|---|
中小 | 一般 | |||
機器利用 | (2)ワイヤボンダ ボールワイヤボンダ [1時間につき] | S91231 | 440円 | 930円 |