機器利用可能 本部

ボールワイヤボンダ

最終更新日2024年8月29日

用途

ワイヤ(Au線)によるチップ部品の配線、及びバンプ形成

仕様

ボンディング方式:US+荷重+基板加熱方式
操作方法:X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重:18g から 90g まで(1stボンドと2ndボンドで各々設定可)
対応ワイヤ:金線(直径25μm)
超音波印加時間:0 から 999ms まで 1ms単位で設定可能
スティッチボンディング:1ボンド から 21ボンド まで設定可能(最大20ループまで設定可能)
ワーク寸法:5mm×5mm から 30mm×30mm まで
基板加熱:150℃ まで

機器概要

分類
N:半導体製造・MEMS加工
担当部署
電気技術グループ
導入年度
2010
型番
MODEL-7700D
製造者
ハイソル株式会社(WEST BOND,INC)
対応試験規格
備考

パッド寸法目安:100μm

【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/

料金表

設備利用

試験項目項目コード 適用料金(税込)

中小一般
機器利用(2)ワイヤボンダ ボールワイヤボンダ [1時間につき] S91231440円930円

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