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English 機器利用可能
本部
本部ボンディングテスタ
最終更新日2024年10月21日
用途
ワイヤプルテスト、ボールシェアテスト、ダイシェアテスト等の接合強度評価
仕様
ワイヤプルテスト、ボールシェアテスト、ダイシェアテスト等の接合強度評価ができます。
ロードセル
型番 タイプ フルスケール LZ100 プル 100gf LZ2KS プル 2kgf LZ10K プル 10kgf LYZ500B シェア 500gf LYZ5K シェア 5kgf LYZ10K シェア 10kgf LYZ50K シェア 50kgf - 基板サイズ
短辺：10mmから100まで、厚さ：1.5mm以下推奨 - データ
装置設定、測定データ、荷重グラフをPCに取込み可能
機器概要
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 担当部署
- 電気技術グループ
- 導入年度
- 2010
- 型番
- PTR-1101
- 製造者
- 株式会社レスカ
- 対応試験規格
- IEC 60749-22 ／ IEC 60749-19 ／ MIL 833G
- 備考
- 一部試験条件によっては対応できない場合があります
- データが必要な場合、CD-Rをご持参下さい。
- 基板保持部の詳細は、ボンディングテスタの基板保持部詳細 [PDF]をご確認ください。
【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/
料金表
設備利用'%3e%3cpath%20id='パス_322'%20data-name='パス%20322'%20d='M8,6.666A1.821,1.821,0,0,1,9.943,5H10.5a1.821,1.821,0,0,1,1.943,1.666,1.666,1.666,0,0,1-1.11,1.666,2.313,2.313,0,0,0-1.11,2.221'%20transform='translate(-8%20-5)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-linecap='round'%20stroke-linejoin='round'%20stroke-width='1.5'/%3e%3cpath%20id='パス_323'%20data-name='パス%20323'%20d='M12,19v.006'%20transform='translate(-9.779%20-11.226)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-linecap='round'%20stroke-linejoin='round'%20stroke-width='1.5'/%3e%3c/g%3e%3cg%20id='楕円形_100'%20data-name='楕円形%20100'%20transform='translate(2%202)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-width='1.5'%3e%3ccircle%20cx='10'%20cy='10'%20r='10'%20stroke='none'/%3e%3ccircle%20cx='10'%20cy='10'%20r='9.25'%20fill='none'/%3e%3c/g%3e%3c/svg%3e){kind=small} | 試験項目 | 項目コード | 適用料金（税込） | |
|---|---|---|---|---|
| 中小 | 一般 | |||
| 機器利用 | （4）ボンディングテスタ [1時間につき] | S91411 | 490円 | 1,090円 |
03-5530-2560
