機器利用可能 本部
3次元YVO4レーザーマーカ
最終更新日2024年8月29日
用途
シリコン基板、金属部品または樹脂部品へのマーキング、金属薄板のくり貫き加工
仕様
レーザ波長:532nm(SHG グリーン)
レーザ平均出力:6W
Qスイッチ周波数:CW(連続発振)、1kHz から 400kHz まで
加工エリア:X120mm×Y120mm×Z42mm(±21mmの範囲で焦点位置を変更できます)
試料ステージZ軸可動範囲:120mm
3次元印字:段差、傾斜面、円柱などへのマーキング 3D-CADデータ(STL)対応
最小印字サイズ:0.1mm(高さ、幅とも)
機器概要
- 分類
- M:加工機・造形機:加工機
- 担当部署
- 電気技術グループ
- 導入年度
- 2011
- 型番
- MD-S9910
- 製造者
- 株式会社キーエンス
- 対応試験規格
- 備考
STL形式の3D-CADデータに対して印字マッピングが可能ですが、STLデータによってはマッピングできない場合があります。
【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/
料金表
設備利用 | 試験項目 | 項目コード | 適用料金(税込) | |
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中小 | 一般 | |||
機器利用 | (22)レーザーマーカ 3次元YVO4レーザーマーカ [1時間につき] | SD3421 | 920円 | 1,950円 |