技術セミナー「FIB-SEM複合装置による断面加工・観察・分析」

状態

募集あるいは開催を終了した研修

種別

セミナー

概要

集束イオンビーム（FIB*）と走査電子顕微鏡（SEM**）を組み合わせたFIB-SEM複合装置は、機械研磨では難しいミクロンサイズの微小領域を断面加工・観察・分析できます。表面処理品や半導体部品の内部構造や欠陥を評価可能ですが、一般的なSEMなどと比べると馴染みが薄く、試験を検討する際に敷居がやや高い面があるのが実情です。
本セミナーでは、FIB-SEM複合装置について、座学で基礎を学んだ後、実験室に移動し実際の装置で加工・観察の様子をご覧いただきます。試験を検討中の方、また、一から学びたいという方を対象に、今後の助けとなる内容となります。

　FIB*　: Focused Ion Beamの略
　SEM**: Scanning Electron Microscopeの略

開催日時

日付

2023年8月29日火曜日

時間

10時00分から16時00分

日数

1日

会場

会場

本部

募集要項

定員

4名

受講料（消費税込み）

5,000円

お申込・お問い合わせ

地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術振興室　技術セミナー係
〒135-0064東京都江東区青海2-4-10　
TEL:03-5530-2308

申込書

お申込み前に「地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター　技術支援事業ご利用約款　第1章 総論および第5章 技術セミナー・講習会」以下URLについてご承諾の上お申込みをお願いします。

技術支援事業ご利用約款

 

開催案内

開催案内 

備考

定員に達したため、募集締め切り予定日前に締め切らせていただきます。