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RIE装置

印刷用ページを表示する 更新日:2021年8月5日更新
設備利用
機器利用
分類
N:半導体製造・MEMS加工
対象
 
仕様

放電形式:平行平板RF方式
最大基板寸法:直径8インチ(直径200mm)
高周波電源:13.56MHz 実用最大250W(装置最大300W)
プロセスガス:Ar、O2、CF4、SF6
真空度:制御範囲 20Pa から 100Pa まで(到達真空度 1×10-4Pa台)

用途
耐プラズマ試験、アッシング、基板表面処理、ドライエッチング
製造者
サムコ株式会社
型番
RIE-10NRT
導入年度
2011
設置場所
本部
グループ
組織変更に伴う更新作業中となります。
試験規格対応
備考

設備はクリーンルーム内にあります。
装置を汚す恐れのある試料を導入する場合には、別途直径8インチシリコンウエハまたは石英基板をご用意願います。

料金表については料金改定に伴う更新作業中となります。
ご迷惑をおかけいたしますが、ご理解のほどよろしくお願いいたします。
ご利用料金につきましては、機器利用一覧(料金表)依頼試験一覧(料金表)をご覧ください。

RIE装置

  • 設備・機器に関してのご質問、依頼試験・機器利用のご予定等は、設備場所をご確認のうえ、事業所 連絡先の電話番号にご連絡ください。
  • ご利用方法・ご利用料金は各ページにてご確認下さい。依頼試験のページを見る 機器利用のページを見る
  • 代表的な試験の料金を表示しています。詳しくは試験担当者にお問い合わせください。
  • 企業規模、業種によって料金が異なります。適用料金、支払方法は適用料金の分類をご覧ください。

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