主な設備・機器
精密測定分野は、寸法計測、表面の粗さ、材料の硬さや、金属および無機・有機材料の分析、表面観察・分析に対応します。
- 測定対象物の寸法、角度、輪郭形状、幾何偏差などを接触式により測定
- 熱影響の少ないガイドスケールを使用し、さらに本体と測定対象物の温度補正を自動で実施
- ロータリーテーブルの併用により、円筒形状の測定や歯車精度の判定が可能
- 自由曲面全体を一括測定し、三次元CADデータと照合する方法で、金型の修正や品質管理の省力化に利用できます
- ガスタービン関連の精密鋳造品やインプラントなどの精細な製品の検査にも対応可能です
- 画像およびレーザによる非接触測定、プローブによる接触測定の三種類の方法で測定が行えます
- 柔らかい樹脂・ゴムと金属の複合部品の寸法・形状測定や小型部品の精密な測定が可能です
- 医工連携分野ではセラミックス系やプラスチック系の絶縁物質、航空産業支援分野では炭素繊維強化プラスチック(CFRP)やガラス繊維強化プラスチック(GFRP)などの樹脂との複合材料などを前処理なしで観察することが可能です
- 表面改質・材料・破損などについても、三次元計測および三次元観察、CCDカメラによる画像情報の取得などの機能を備えています
- 電子源:タングステンヘアピンフィラメント
- 分解能:3 nm(加速電圧 30 kV、WD=5 mm、高真空モード)
- 倍率:5倍から30万倍(実用倍率数万倍程度)
- 真空度:高真空、低真空(6から270 Pa)の2モード
- 分析検出器:エネルギー分散型X線分析装置
- 分析範囲:5Bから92U
- 試料サイズ:最大127 mm(直径)
- 電子銃:冷陰極電界放出形電子銃
- 分解能:1 nm(加速電圧 15 kV、WD=4 mm)
- 倍率:20倍から80万倍(実用倍率数十万倍程度)
- 分析検出器:エネルギー分散型X線分析装置
- 分析範囲:5Bから92U
- 試料サイズ:最大32 mm(直径)
- 微細・微小部の拡大観察、寸法・角度・面積等の測定
- 測定機能 距離、面積、角度、半径など
- 表面粗さを触針法によって自動計測する。
- 粗さ曲線などの測定データの取得や、触針を変えることにより輪郭形状を測定することも可能。
- 試料表面の拡大観察において3次元形状の表示
- 形状、表面粗さ、寸法測定の解析
- 極表層(1 µm以下)の局部硬さやヤング率、変形挙動の測定。航空機、医療機器などで用いられる表面改質層や薄膜などの先端材料開発、および性能評価に利用可能。
- 電子基板、電子部品、金属加工品、樹脂成型品などの透視検査およびCT撮影が可能。
- 試験片、製品、部品などの試験品に対して、引張・圧縮・曲げおよび簡易な繰り返しの荷重を加え、耐荷重・破壊強さ・変形などを評価します。