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高速ディープエッチング装置

印刷用ページを表示する 更新日:2024年4月15日更新
設備利用
依頼試験機器利用
分類
N:半導体製造・MEMS加工
対象
 
仕様

放電形式:誘導結合方式(Inductively Coupled Plasma:ICP)
チャンバー温度範囲:25℃ から 80℃ まで
最大基板寸法:直径4インチ(直径100mm)静電吸着式
試料交換方式:ロードロック
高周波電源:13.56MHz ICP 1kW、BIAS 200W(装置最大300W)
ガス種と流量(Max):
 SF6_500sccm
 C4F8_500sccm
 CF4_100sccm
 CHF3_100sccm
 Ar_500sccm
 O2_500sccm
C4F8デポ、SF6エッチングの高速切替可能
チャンバー圧力:2.0Paから15.0Pa
到達真空度:5.0×10-3Pa(反応室)

用途
シリコンのエッチング:トレンチ(溝)形成や貫通加工可能
耐プラズマ試験
製造者
サムコ株式会社
型番
RIE-400iPBT
導入年度
2011
設置場所
本部
グループ
電気技術グループ
試験規格対応
備考

ライセンス制度対象機器(機器利用)

設備はクリーンルーム内にあります。
小片試料および貫通加工の場合には直径4インチダミーウエハへの貼り付け加工処理が必要です。

【依頼試験について】
一部試験条件によっては対応できない場合があります。
一日の試験連続時間は最長8時間とし、8時間以上の場合は8時間以降は翌日とさせていただきます。
原則として、試験開始(試験品投入)時、及び試験終了(試験品取り出し)時には、御来所いただきます。

【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/site/electronics/mems.html/

設備利用料金表
設備利用 分類番号 試験項目 項目コード 中小料金 一般料金
依頼試験 3.1.5. 性能試験 耐プラズマ試験 ICP型 [1時間につき] T315521 12,090円 24,180円
依頼試験 3.1.5. 性能試験 耐プラズマ試験 ICP型 (同一試験の追加) [1時間につき] T315522 3,300円 6,600円
機器利用 9.6. ドライエッチング装置 高速ディープエッチング装置(※ライセンス制度対象機器) [1時間につき] S91611 3,840円 7,090円

高速ディープエッチング装置

  • 設備・機器に関してのご質問、依頼試験・機器利用のご予定等は、設備場所をご確認のうえ、事業所 連絡先の電話番号にご連絡ください。
  • ご利用方法・ご利用料金は各ページにてご確認下さい。依頼試験のページを見る 機器利用のページを見る
  • 代表的な試験の料金を表示しています。詳しくは試験担当者にお問い合わせください。
  • 企業規模、業種によって料金が異なります。適用料金、支払方法は適用料金の分類をご覧ください。

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