2010年度基盤研究テーマ
最終更新日:2024年7月1日
研究テーマ一覧
近い将来を見据えた分野を加えた11分野において、61テーマ(9月終了の9テーマを含む)の基盤研究を実施しています。
現在、52テーマの研究を行っています。
2010年度4月開始
ナノテクノロジー分野
- 微細構造による発色現象の体系化と光学素子への応用の試み
- 軸受・シール部材用CVD多結晶ダイヤモンド被覆技術の開発
- 深海探査ロボット用摺動ゴム部品への表面処理技術の開発
情報技術分野
- 非同期設計による低消費電力・低ノイズFPGA/SoC向けシステムの開発
- 光配線用高速シミュレータの開発
エレクトロニクス分野
- 燃料電池シミュレータの開発
- 高電圧計測における測定値に与える誤差要因の検討
システムデザイン分野
- グラフィックデザインにおけるレイアウトと視線誘導の検討
- 絹織物の高付加価値化を目指したプリーツ加工法の開発
- X線CT画像計測技術による上流技術支援システムの構築
環境・省エネ分野
- セラミックス工具を用いたステンレス鋼板のドライ小径せん断加工技術の開発
- プレス加工用金型への高耐久性DLC膜の成膜技術の開発
- 再生アルミニウム合金中の不純物鉄系化合物制御によるリサイクル性改善
- 残響室法吸音率の面積効果に関する評価手法の確立
- 数値シミュレーションによる不整形残響室の拡散性の評価
- 羊毛の染色加工における超微小気泡の利用技術
- 促進酸化法による難分解性有機排水処理の検討
少子高齢・福祉分野
- 腰部締め付けにおける人体形状の変化と衣服圧
バイオ応用分野
- LSPRセンサの低コスト化に関する研究
- 相溶化剤を用いた生分解性ポリマー/バナナ繊維複合体の改質
メカトロニクス分野
- 熱型マイクロ3軸加速度センサに関する研究
EMC・半導体分野
- EMCサイトにおけるISO 17025測定手順の確立と不確かさの算出
- SI/EMIシミュレータを使用した高速プリント基板設計手順の確立
- 高速デバイスの高周波特性評価手法の確立
品質強化分野
- 難付着金属に対するプライマーの塗装効果
- 製品における衝撃特性評価手法の確立
- 高エネルギーX線を集光する多段屈折レンズの性能向上と評価
- 三次元測定機における測定精度の向上
- 表面構造を考慮したプラスチックの耐候性評価方法の開発
- 鉛フリーはんだに含まれるゲルマニウムの定量法の開発
ものづくり基盤技術分野
- 部分合金化処理による異種金属接合界面の反応制御
- RP技術の電子材料への応用
- インクジェット式三次元造形機を用いた材料・製品設計
- 強化ガラスの特性と破壊現象の相関
2010年度10月開始
少子高齢・福祉分野
- 治療用セラミックス材の開発
メカトロニクス分野
- サービスロボットの開発環境構築と案内ロボットの試作
- ロボット・ミドルウェアによるロボティクス・メカトロニクス機器の制御手法の確立
EMC・半導体分野
- 減法混色MEMSディスプレイ画素のためのマイクロアクチュエータとそのモジュール化
品質強化分野
- 赤外分光反射率測定の高精度化
- 三次元座標測定機簡易チェックゲージ持回り測定
継続
情報技術分野
- FPGA/SoC向けRTOSタスクトレーサIPの開発
- データ改ざん防止のための電子透かし挿入・認証方法および装置の研究
エレクトロニクス分野
- 準マイクロ波帯誘電特性評価技術の開発
- 電子回路基板の静電気対策
環境・省エネ分野
- 現場分析によるアルミニウム合金スクラップの迅速種別判定技術
- カーボンマイナス達成のためのトリチウム精密監視技術の開発
バイオ応用分野
- 照射食品検知法に用いる放射線源の妥当性評価と新規検知法の開発
品質強化分野
- 熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法の異物分析への応用
- 窒素酸化物による染色布の変退色に関わる評価方法の検討
- 実用型共晶点セルの不確かさ評価
ものづくり基盤技術分野
- 超微小押し込み硬さ試験機を用いたガラスの硬さ評価
- 新型インフルエンザ用保護具の改良
2010年度9月に終了した9テーマ
情報技術分野
- 非接触型電力測定ノードによる実時間省エネ可視化システムの開発
エレクトロニクス分野
- OA機器用力率改善アダプターの開発
環境・省エネルギー分野
- 環境負荷とコストを低減する簡易COD測定法の開発
少子高齢・福祉分野
- 機能性セラミックス材の開発
品質強化分野
- 遠赤外線領域における分光反射率の測定精度向上
ものづくり基盤技術分野
- CVDダイヤモンド膜コーテッド工具の研磨効率向上のための研磨条件の検討
- CVDダイヤモンドコーテッド金型の表面仕上げ技術の開発
- ボロン添加鋼材の組織制御技術開発
- 温間成形法を用いた純Mg粉末の成形性および焼結性に及ぼす成形温度の影響