2008年度基盤研究テーマ
最終更新日:2024年6月11日
研究テーマ一覧
IT分野
- フィールドバスによる通信を用いた組込機器開発支援
- FPGAを用いた組込み機器の再構成による省電力化手法
- 非接触型電力測定ノードによる実時間省エネ可視化システムの開発
- 異物検出に適した高速・高精度な画像認識アルゴリズムの開発
- 中小企業向けビデオ配信システムの構成
エレクトロニクス分野
- 伝導ノイズ対策用電磁界プローブの開発
- 赤外線画像による電子回路基盤・部品の故障診断法の開発
- リアルタイムEMI計測(雑音端子電圧)高速評価システムの開発
- 古紙を利用した電磁波シールド紙の開発
- OA機器用力率改善アダプターの開発
- 結合残響室における音響インテンシティ法透過損失の測定方法の確立
環境分野
- 亜鉛めっきのクロムフリー化成処理皮膜の開発
- 廃ガラス発泡体を用いたリン酸再循環利用システムの開発
- バイオ燃料の由来判別のための簡易C14測定技術の開発
- 不純物を含む針状カルシウムフェライトの結晶化実験とその構造解析
- 材料からのイオン種成分の溶出と評価方法の確立
- 徐放型抗菌剤の開発
- ケナフ廃材の改質および植物性プラスチックとの複合化
- マテリアルリサイクルを考慮したアパレル製品設計
- メソポーラスシリカの合成における添加剤の効果と界面活性剤の有効利用
基盤技術分野
- ステンレス鋼における最適疲労設計基準の確立
- 正逆回転の可能な回転耐久試験機の開発
- 音響パワーレベル測定における不確かさ評価技術
- 測容器具に及ぼす加熱影響の検討
- マイクロ波加熱分解処理による化学分析前処理の効率化
- 長さ計測機器の校正における不確かさ評価
- ディジタル抵抗測定装置の不確かさ評価手法の開発
- 繊維製品のクレーム解析技術のデータベース化
- 高比強度軽金属材料の異種金属接合における接合界面の最適化
- X線の屈折と透過を利用した凹面レンズによる集光と高解像度イメージング
- セラミックス工具を用いたドライ小径せん断加工技術の開発
- 微細金型の高精度化と高アスペクト化の検討
- 異種アルミニウム合金の合わせ湯法による複合化
- アーク発光分光分析による希土類元素の測定法の開発
システムデザイン分野
- RP造形品のCAE設計支援ツールの開発
- マイクロフォーカスX線CT装置のデジタルエンジニアリングへの応用
- グラフト重合を利用した傾斜機能材料の開発
少子高齢福祉分野
- 天然機能性素材を用いたセルフケア用品の開発
- 金属繊維編成用DLC膜コーティング編針の開発
- 伸長法プリーツ試験機の製作
- 行動可能なセンサネットワークを用いた環境地図の作成と応用
ナノテク分野
- 多層薄膜を利用した光の高感度検出
- 顕微赤外イメージング法における多変量解析手法の向上
- 海水用硬質アモルファス炭素膜の開発-高耐食性、高耐摩耗性を目指して-
- 有機エレクトロニクス材料の熱物性評価装置の開発
- 微細構造の光学モデルおよび評価法に関する研究
- 微細加工金型作成方法の研究
バイオ分野
- PSL法、TL法による照射食品検査の信頼性の実証と新規検知法の開発
- ヒト細胞を用いた発熱性物質試験法の医療機器への適用
- 絹糸の部分接着加工とその製品化
- 生体模倣コラーゲン線維から成る高密度多孔体の作製