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非破壊透視試験
非破壊で分析・試験を行い、信頼性や製造技術の向上に貢献
試作・試験品を破壊せずに分析する非破壊透視試験（X線非破壊検査）。企業さまからのご要望が多い試験の一つです。
X線を使用し、さまざまな非破壊検査に対応
X線を使った非破壊検査は、さまざまな分野の製品検査や保守に用いられています。新たに導入したX線透過装置は、試験品の中まで透過できる高エネルギー型です。数ミリサイズの電子部品から、数十センチサイズのエンジンまでの非破壊検査が可能です。
依頼試験
- X線透視検査
- X線CTスキャン
- X線透過試験
- 透過写真判定
導入している主な試験装置
X線CTスキャン装置
X線を照射することにより試料を破壊することなく、内部構造を三次元的に画像化できる装置です。
- 機能
壊せないものの内部検査を精度よく行うことができます。3台の装置で、小型電子部品からエンジンまでさまざまな試料範囲に対応しています。 - 効果
部品内部の破損や欠陥の発見、不具合解析、デジタルエンジニアリング - 分野
電子・半導体部品などの幅広い工業製品検査、製品開発を支援
| X線出力 | 430kV・3.1mA |
|---|---|
| 試料条件 | Φ600・60kgまで |
| 透視能力 | 厚さ100mm（鉄） |
| 最小焦点 | 1mm |
大型試料（エンジン）
| X線出力 | ナノ線源:160kV,0.2mA マイクロ線源:300kV,0.5mA |
|---|---|
| 試料条件 | Φ600・50kgまで |
| 透視能力 | 厚さ30mm（鉄） |
| 最小焦点 | ナノ線源 :0.2μm/0.8μm(100kV/160kV) マイクロ線源:4μm |
中型試料（スイッチ）
| X線出力 | 160kV・0.2mA |
|---|---|
| 試料条件 | Φ230・5kgまで |
| 透視能力 | 厚さ3mm（鉄） |
| 最小焦点 | 0.25μm/0.8μm(100kV/160kV) |
小型試料（半導体内部のデンドライト）
X線透過試験室
X線を照射することにより、試料を破壊することなく、内部構造を画像化することができます。
- 機能
壊せないものの内部検査を精度よく行うことができます。厚さ60cmのコンクリートの壁、厚さ5cmの鉛扉で作られたX線透過室内で、X線透過試験を行うことができます。大型の試料および重量物試料に対応可能です。 - 効果
部品内部の破損や欠陥の発見、不具合解析 - 分野
鋳物、溶接部から、電子・半導体部品等の工業製品検査、製品開発を支援 - 仕様
撮影領域 1m以上、100kg以上
| X線出力 | 450kV・10mA |
|---|---|
| 透視能力 | 厚さ100mm（鉄） |
| 最小焦点 | 0.5から1mm |
コンクリート柱
| X線出力 | 225kV・3mA |
|---|---|
| 透視能力 | 厚さ10mm（鉄） |
| 最小焦点 | 6μm |
小型試料（耐熱対）
担当研究員から
破壊せず内部構造を画像化する「非破壊透視試験」
Q.試験の目的はどのようなものですか？
A.
X線を照射することにより、試料を破壊することなく、内部構造を二次元または三次元的に画像化することができます。そのため、試作・試験品の内部の確認や事故調査等を目的とした試験が多いです。X線CT装置は、製品の「設計・試作、改良」、「製品チェック」、「製品化後の顧客サービス」と、製品開発の一連の流れの中のあらゆる段階で活用できます。
お客さまへのメッセージ
非破壊という特色を生かして、さまざまな業種のお客さまや製品試験にご利用いただけます。そのほか、非破壊透視試験機（産業用CT）と造形機（3Dプリンタ）を連携させた「3Dデジタルものづくり支援」にも力を入れております。開発をデジタル化することで、これまでよりも高効率で安価に新製品づくりにチャレンジできますので、お気軽にご利用ください。
お問い合わせ
技術相談受付フォーム（外部リンク）からお気軽にお問い合わせください。担当部署におつなぎします。
