ページの先頭です。 メニューを飛ばして本文へ
トップページ > 機器・設備検索 > フリップチップボンダ

フリップチップボンダ

印刷用ページを表示する 更新日:2021年8月5日更新
設備利用
機器利用
分類
N:半導体製造・MEMS加工
対象
 
仕様

重ね合せ精度:±5um(最小値)
温度:350℃ まで
荷重:1kgf(9.81N) まで
コレット:3902-060-120-787-WC(ホール径:1.524mm、先端径:3.05mm)
ステージ:20mm角以下

用途
チップ部品と基板のバンプ接合
製造者
ハイソル株式会社
型番
M-1300
導入年度
2010
設置場所
本部
グループ
組織変更に伴う更新作業中となります。
試験規格対応
  • ASTM 1000
  • CISPR 200
備考

装置内でチップをフリップ(反転)させる機構は装備しておりません。
試料の大きさ、材質等について利用前に要相談。
使用するチップに適合したコレットをご用意頂く必要があります。
その他の消耗品は、利用者持込みでお願いします。

料金表については料金改定に伴う更新作業中となります。
ご迷惑をおかけいたしますが、ご理解のほどよろしくお願いいたします。
ご利用料金につきましては、機器利用一覧(料金表)依頼試験一覧(料金表)をご覧ください。

フリップチップボンダ

  • 設備・機器に関してのご質問、依頼試験・機器利用のご予定等は、設備場所をご確認のうえ、事業所 連絡先の電話番号にご連絡ください。
  • ご利用方法・ご利用料金は各ページにてご確認下さい。依頼試験のページを見る 機器利用のページを見る
  • 代表的な試験の料金を表示しています。詳しくは試験担当者にお問い合わせください。
  • 企業規模、業種によって料金が異なります。適用料金、支払方法は適用料金の分類をご覧ください。

ページの先頭へ