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マグネトロンスパッタ
印刷用ページを表示する 更新日：2021年8月5日更新
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 対象
- 仕様
放電形式：プレーナマグネトロン
ターゲット― 基板間距離：60 mm から 180mm まで
成膜方式：デポダウン（基板成膜面が上向き）
真空度：到達圧力 1×10-4Pa台
最大基板サイズ：直径8インチ
基板加熱：最大300℃
カソード電源：RF電源（1kW）×2、DC電源（2kW）×1
プロセスガス：Ar、O2、N2- 用途
- 絶縁体、導体、磁性体の成膜
- 製造者
- 株式会社アルバック
- 型番
- SX-200
- 導入年度
- 2011
- 設置場所
- 本部
- グループ
- 電気技術グループ
- 試験規格対応
- 備考
設備はクリーンルーム内にあります。
磁性材または金属を成膜する場合には別途スパッタターゲットをご用意ください。
多元成膜が必要な場合には別途お問い合わせください。
ターゲットの交換には装置を停止する必要があるため、成膜材料をあらかじめお知らせください。なお、ターゲット交換は有償となります。
| 設備利用 | 分類番号 | 試験項目 | 項目コード | 中小料金 | 一般料金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 機器利用 | 9.13. | 成膜装置 マグネトロンスパッタ（※ライセンス制度対象機器） [1時間につき] | S92411 | 2,710円 | 5,150円 |
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