ページの先頭です。 メニューを飛ばして本文へ
トップページ > 機器・設備検索 > マグネトロンスパッタ

マグネトロンスパッタ

印刷用ページを表示する 更新日:2016年12月19日更新
設備利用
機器利用
分類
N:半導体製造・MEMS加工
対象
 
仕様

放電形式:プレーナマグネトロン
ターゲット― 基板間距離:60 mm から 180mm まで
成膜方式:デポダウン(基板成膜面が上向き)
真空度:到達圧力  1×10-4Pa台
最大基板サイズ:直径8インチ
基板加熱:最大300℃
カソード電源:RF電源(1kW)×2、DC電源(2kW)×1
成膜材料:SiO2、[Al2O3、Ca3(PO4)2、ITO、SiC、SiN4、TiO2、Ta2O5]

用途
セラミクス材料(絶縁物)の成膜、ならびにCr、Cuの成膜
製造者
株式会社アルバック
型番
SX-200
導入年度
2011
設置場所
本部
グループ
電気電子技術グループ
試験規格対応
備考

ライセンス制度対象機器

設備はクリーンルーム内にあります。
磁性材または金属を成膜する場合には別途スパッタターゲットをご用意ください。
多元成膜が必要な場合には別途お問い合わせください。
ターゲットの交換には装置を停止する必要があるため、成膜材料をあらかじめお知らせください。なお、ターゲット交換は有償となります。

設備利用料金表
設備利用 分類番号 試験項目 項目コード 中小料金 一般料金
機器利用 18.8. 成膜装置 (2)マグネトロンスパッタ(ライセンス制度対象機器) [1時間につき] J82 2,710円 5,060円

マグネトロンスパッタ

  • 設備・機器に関してのご質問、依頼試験・機器利用のご予定等は、設備場所をご確認のうえ、事業所 連絡先の電話番号にご連絡ください。
  • ご利用方法・ご利用料金は各ページにてご確認下さい。依頼試験のページを見る 機器利用のページを見る
  • 代表的な試験の料金を表示しています。詳しくは試験担当者にお問い合わせください。
  • 企業規模、業種によって料金が異なります。適用料金、支払方法は適用料金の分類をご覧ください。

ページの先頭へ