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ダイシングソー

印刷用ページを表示する 更新日:2016年12月19日更新
設備利用
機器利用
分類
N:半導体製造・MEMS加工
対象
 
仕様

最大試料サイズ:直径6インチ(装置能力:162mm×162mm)
試料マウント方式:テープマウント(6インチマウント)
切削速度(X軸速度):0.1mm/s から 450mm/s まで
Y軸位置決め精度:5μm
θ軸回転範囲:290度
スピンドル最大回転数:40,000rpm
ブレードサイズ:直径2インチ
フランジサイズ:直径49.6mm / 直径40mm

用途
シリコンウエハおよびガラス基板(厚さ1mm以下)の切断加工
製造者
株式会社東京精密
型番
A-WD-10B
導入年度
2011
設置場所
本部
グループ
電気電子技術グループ
試験規格対応
備考

ライセンス制度対象機器

設備はクリーンルーム内にあります。
直径49.6mm / 直径40mm以外のフランジが必要な場合には別途ご用意願います。

設備利用料金表
設備利用 分類番号 試験項目 項目コード 中小料金 一般料金
機器利用 18.5. ダイシングソー (1)ダイシングソー(ライセンス制度対象機器)イ.基本料 [1時間につき] J51 1,140円 2,280円

ダイシングソー

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