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ボンディングテスタ

印刷用ページを表示する 更新日:2021年8月5日更新
設備利用
機器利用
分類
N:半導体製造・MEMS加工
対象
 
仕様

ワイヤプルテスト、ボールシェアテスト、ダイシェアテスト等の接合強度評価ができます。

  • ロードセル
    ロードセルの仕様
    型番タイプフルスケール
    LZ100プル100gf
    LZ2KSプル2kgf
    LZ10Kプル10kgf
    LYZ500Bシェア500gf
    LYZ5Kシェア5kgf
    LYZ10Kシェア10kgf
    LYZ50Kシェア50kgf
  • 基板サイズ
    短辺:10mmから100まで、厚さ:1.5mm以下推奨
  • データ
    装置設定、測定データ、荷重グラフをPCに取込み可能
用途
ワイヤプルテスト、ボールシェアテスト、ダイシェアテスト等の接合強度評価
製造者
株式会社レスカ
型番
PTR-1101
導入年度
2010
設置場所
本部
グループ
組織変更に伴う更新作業中となります。
試験規格対応
  • IEC 60749-22
  • IEC 60749-19
  • MIL 833G
備考
料金表については料金改定に伴う更新作業中となります。
ご迷惑をおかけいたしますが、ご理解のほどよろしくお願いいたします。
ご利用料金につきましては、機器利用一覧(料金表)依頼試験一覧(料金表)をご覧ください。

ボンディングテスタ

  • 設備・機器に関してのご質問、依頼試験・機器利用のご予定等は、設備場所をご確認のうえ、事業所 連絡先の電話番号にご連絡ください。
  • ご利用方法・ご利用料金は各ページにてご確認下さい。依頼試験のページを見る 機器利用のページを見る
  • 代表的な試験の料金を表示しています。詳しくは試験担当者にお問い合わせください。
  • 企業規模、業種によって料金が異なります。適用料金、支払方法は適用料金の分類をご覧ください。

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