ページの先頭です。 メニューを飛ばして本文へ
トップページ > 機器・設備検索 > ボールワイヤボンダ

ボールワイヤボンダ

印刷用ページを表示する 更新日:2021年8月5日更新
設備利用
機器利用
分類
N:半導体製造・MEMS加工
対象
 
仕様

ボンディング方式:US+荷重+基板加熱方式
操作方法:X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重:18g から 90g まで(1stボンドと2ndボンドで各々設定可)
対応ワイヤ:金線(直径25μm)
超音波印加時間:0 から 999ms まで 1ms単位で設定可能
スティッチボンディング:1ボンド から 21ボンド まで設定可能(最大20ループまで設定可能)
ワーク寸法:5mm×5mm から 30mm×30mm まで
基板加熱:150℃ まで

用途
ワイヤ(Au線)によるチップ部品の配線、及びバンプ形成
製造者
ハイソル株式会社(WEST BOND,INC)
型番
MODEL-7700D
導入年度
2010
設置場所
本部
グループ
組織変更に伴う更新作業中となります。
試験規格対応
備考
パッド寸法目安:100μm
料金表については料金改定に伴う更新作業中となります。
ご迷惑をおかけいたしますが、ご理解のほどよろしくお願いいたします。
ご利用料金につきましては、機器利用一覧(料金表)依頼試験一覧(料金表)をご覧ください。

ボールワイヤボンダ

  • 設備・機器に関してのご質問、依頼試験・機器利用のご予定等は、設備場所をご確認のうえ、事業所 連絡先の電話番号にご連絡ください。
  • ご利用方法・ご利用料金は各ページにてご確認下さい。依頼試験のページを見る 機器利用のページを見る
  • 代表的な試験の料金を表示しています。詳しくは試験担当者にお問い合わせください。
  • 企業規模、業種によって料金が異なります。適用料金、支払方法は適用料金の分類をご覧ください。

ページの先頭へ