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ボールワイヤボンダ
印刷用ページを表示する 更新日:2021年8月5日更新
- 分類
- N:半導体製造・MEMS加工
- 対象
- 仕様
ボンディング方式:US+荷重+基板加熱方式
操作方法:X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重:18g から 90g まで(1stボンドと2ndボンドで各々設定可)
対応ワイヤ:金線(直径25μm)
超音波印加時間:0 から 999ms まで 1ms単位で設定可能
スティッチボンディング:1ボンド から 21ボンド まで設定可能(最大20ループまで設定可能)
ワーク寸法:5mm×5mm から 30mm×30mm まで
基板加熱:150℃ まで- 用途
- ワイヤ(Au線)によるチップ部品の配線、及びバンプ形成
- 製造者
- ハイソル株式会社(WEST BOND,INC)
- 型番
- MODEL-7700D
- 導入年度
- 2010
- 設置場所
- 本部
- グループ
- 電気技術グループ
- 試験規格対応
- 備考
- パッド寸法目安:100μm
設備利用 | 分類番号 | 試験項目 | 項目コード | 中小料金 | 一般料金 |
---|---|---|---|---|---|
機器利用 | 9.2. | ワイヤボンダ ボールワイヤボンダ[1時間につき] | S91231 | 400円 | 860円 |
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