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ボールワイヤボンダ
印刷用ページを表示する 更新日：2021年8月5日更新
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 対象
- 仕様
ボンディング方式：US+荷重+基板加熱方式
操作方法：X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重：18g から 90g まで（1stボンドと2ndボンドで各々設定可）
対応ワイヤ：金線（直径25μm）
超音波印加時間：0 から 999ms まで 1ms単位で設定可能
スティッチボンディング：1ボンド から 21ボンド まで設定可能（最大20ループまで設定可能）
ワーク寸法：5mm×5mm から 30mm×30mm まで
基板加熱：150℃ まで- 用途
- ワイヤ（Au線）によるチップ部品の配線、及びバンプ形成
- 製造者
- ハイソル株式会社（WEST BOND,INC）
- 型番
- MODEL-7700D
- 導入年度
- 2010
- 設置場所
- 本部
- グループ
- 電気技術グループ
- 試験規格対応
- 備考
- パッド寸法目安：100μm
| 設備利用 | 分類番号 | 試験項目 | 項目コード | 中小料金 | 一般料金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 機器利用 | 9.2. | ワイヤボンダ ボールワイヤボンダ[1時間につき] | S91231 | 400円 | 860円 |
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