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English 機器利用可能
本部
本部ボンディングテスタ
最終更新日2025年10月1日
ボンディングテスタの外観
- 用途
ワイヤプルテスト、ボールシェアテスト、ダイシェアテスト等の接合強度評価
- 仕様
ワイヤプルテスト、ボールシェアテスト、ダイシェアテスト等の接合強度評価ができます。
ロードセル
型番 タイプ フルスケール LZ100 プル 100gf LZ2KS プル 2kgf LZ10K プル 10kgf LYZ500B シェア 500gf LYZ5K シェア 5kgf LYZ10K シェア 10kgf LYZ50K シェア 50kgf - 基板サイズ
短辺：10mmから100まで、厚さ：1.5mm以下推奨 - データ
装置設定、測定データ、荷重グラフをPCに取込み可能
機器概要
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 担当部署
- 電気技術グループ
- 導入年度
- 2010
- 型番
- PTR-1101
- 製造者
- 株式会社レスカ
- 対応試験規格
- IEC 60749-22 ／ IEC 60749-19 ／ MIL 833G
- 備考
- 一部試験条件によっては対応できない場合があります
- データが必要な場合、CD-Rをご持参下さい。
- 基板保持部の詳細は、ボンディングテスタの基板保持部詳細 [PDF]をご確認ください。
【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/research/field/mems/
料金表
設備利用'%3e%3cpath%20id='パス_322'%20data-name='パス%20322'%20d='M8,6.666A1.821,1.821,0,0,1,9.943,5H10.5a1.821,1.821,0,0,1,1.943,1.666,1.666,1.666,0,0,1-1.11,1.666,2.313,2.313,0,0,0-1.11,2.221'%20transform='translate(-8%20-5)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-linecap='round'%20stroke-linejoin='round'%20stroke-width='1.5'/%3e%3cpath%20id='パス_323'%20data-name='パス%20323'%20d='M12,19v.006'%20transform='translate(-9.779%20-11.226)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-linecap='round'%20stroke-linejoin='round'%20stroke-width='1.5'/%3e%3c/g%3e%3cg%20id='楕円形_100'%20data-name='楕円形%20100'%20transform='translate(2%202)'%20fill='none'%20stroke='%23324eb3'%20stroke-width='1.5'%3e%3ccircle%20cx='10'%20cy='10'%20r='10'%20stroke='none'/%3e%3ccircle%20cx='10'%20cy='10'%20r='9.25'%20fill='none'/%3e%3c/g%3e%3c/svg%3e){kind=small} | 試験項目 | 項目コード | 適用料金（税込） | |
|---|---|---|---|---|
| 中小 | 一般 | |||
| 機器利用 | （4）ボンディングテスタ [1時間につき] | S91411 | 490円 | 1,090円 |
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