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【オンデマンド配信・再配信】実験動画で学ぶエッチング工程 －ウェットエッチング・ドライエッチングー

最終更新日：2025年3月13日

開催終了しました。

開催日
2025年3月6日(木曜日)から
2025年3月12日(水曜日)まで
時間
開催期間内であればいつでもご視聴いただけます。
参加費(税込)
1,000円
会場

オンデマンド配信

開催案内

開催案内[PDF]

技術セミナー・講習会にお申し込む際には、事前に技術支援事業ご利用約款の第1章(総論)、第5章(技術セミナー・講習会)及び第7章(技術セミナー・講習会等のオンラインでの配信)をご確認ください。

開催概要

半導体・MEMSセンサや、光学素子、マイクロ流路等にみられるナノ～マイクロメートルスケールの3次元デバイスの製造工程では、半導体加工技術を応用したシリコンウェハ等の微細加工が行われております。本オンデマンド配信では、反応性イオンエッチング (ＲＩＥ) やシリコン深堀エッチング等のドライエッチング技術、特殊な微細形状を安価に得られる単結晶シリコン結晶軸異方性ウェットエッチング技術について実験室レベルの工程を紹介します。また、片持ち梁アクチュエータ加工事例を紹介し、加工の流れについても理解を深めていただきます。これから微細加工やエッチング技術の知識を深めたいと考えている方のご参加をお待ちしております。
※１ 本配信の内容は、過去（2021～2023年度）に配信された「MEMS微細加工入門Ⅱ・エッチング」、及び「ナノ・マイクロスケールの微細加工入門シリーズ・実験動画で学ぶエッチング工程」と同等のものです。
※２ 本配信の解説は音声読み上げソフト使用しています。
※３ 配信動画の著作権は都産技研に帰属します。録音・録画はご遠慮ください。

募集要項

応募資格
原則として、日本の法人の従業員、個人事業主または創業を予定している個人
定員
20名
申し込み方法
Web申込フォームに所定事項をご記入の上、お申し込みください。
受講の可否
受講予定者には、請求書およびコンビニ払込書を郵送いたします。定員などの関係で受講をお断りする場合、電話または電子メールでご連絡いたします。

お問い合わせ先

このセミナーに関するお問い合わせは、下記までご連絡ください。

技術振興室　技術セミナー係

  • 電話: 03-5530-2308
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