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B：非破壊検査
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- 設置場所
- 本部
- 用途
- X線非破壊試験、X線照射、鉛当量測定
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- 設置場所
- 城南支所
- 用途
- 電子基板、電子部品、金属加工品、樹脂成形品等の透視検査およびCT撮影
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- 設置場所
- 本部
- 用途
- 電子部品の透視検査およびCT撮影
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- 設置場所
- 多摩テクノプラザ
- 用途
- 高拡大率（1,200倍）で着目ポイントを逃さず、あらゆる角度から検査可能です（60度傾斜、360度回転）。また動画保存も出来ます。ICパッケージ内部検査、実装済みのプリント基板のはんだ付け検査、セラミック・プラスチック・金属部品のクラック・異物混入などの検査等に有効です。
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- 設置場所
- 多摩テクノプラザ
- 用途
- 炭素繊維複合材料等の透視検査
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- 設置場所
- 本部
- 用途
- 製造品の非破壊での残留応力測定および残留オーステナイト測定
（例）・溶接部周辺 ・熱処理後製品 ・機械加工後製品 等
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- 設置場所
- 本部
- 用途
- アルミダイキャスト、樹脂等のCTスキャン
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- 設置場所
- 本部
- 用途
- 検査物(強磁性体)の表層面の破損等の検査
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- 設置場所
- 本部
- 用途
- 電子機器の透視検査およびCT撮影
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- 設置場所
- 本部
- 用途
- 金属および非金属材料内部の剥離・空隙などの欠陥観察
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- 設置場所
- 多摩テクノプラザ
- 用途
- 炭素繊維複合材料等の内部不良や欠陥検査、異物検出
