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B：非破壊検査
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- X線非破壊試験、X線照射、鉛当量測定
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- X線非破壊試験
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- 設置場所
- 城南支所
- 城南支所
- 用途
- 電子基板、電子部品、金属加工品、樹脂成形品等の透視検査およびCT撮影
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- 電子部品の透視検査およびCT撮影
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- 設置場所
- 多摩テクノプラザ
- 電子技術グループ
- 用途
- 高拡大率（1,200倍）で着目ポイントを逃さず、あらゆる角度から検査可能です（60度傾斜、360度回転）。また動画保存も出来ます。ICパッケージ内部検査、実装済みのプリント基板のはんだ付け検査、セラミック・プラスチック・金属部品のクラック・異物混入などの検査等に有効です。
※ROMなどの電気的データが破壊される可能性があるため、データの復元ができないメモリが実装されている場合は注意が必要です。
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- 電子機器の透視検査
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- 設置場所
- 多摩テクノプラザ
- 複合素材技術グループ
- 用途
- 炭素繊維複合材料等の透視検査
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- 設置場所
- 本部
- 製品化技術グループ
- 用途
- 製造品の非破壊での残留応力測定および残留オーステナイト測定
（例）・溶接部周辺 ・熱処理後製品 ・機械加工後製品 等
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- 金属製品の透視撮影等
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- アルミダイキャスト、樹脂等のCTスキャン
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- 設置場所
- 本部
- 機械技術グループ
- 用途
- 検査物(強磁性体)の表層面の破損等の検査
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- アルミダイキャスト、鋳物等のCTスキャン
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- 設置場所
- 本部
- 機械技術グループ
- 用途
- 金属および非金属材料内部の剥離・空隙などの欠陥観察
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- 設置場所
- 多摩テクノプラザ
- 複合素材技術グループ
- 用途
- 炭素繊維複合材料等の内部不良や欠陥検査、異物検出
