機器利用可能 本部(DX推進センター)

熱流解析システム

最終更新日2024年8月29日

用途

電子機器および電子部品の熱流解析(数値シミュレーション)

仕様

ソフトウェア

Version: 17.2.0

ワークステーション

OS: Windows7 Professional 64bit
CPU: Xeon X5680(3.3GHz)
Memory: 24GB

機器概要

分類
O:デザイン・シミュレーション・設計支援ツール:シミュレーション・設計支援
担当部署
通信技術グループ
導入年度
2011
型番
ソフトウェア:Icepak
製造者
ソフトウェア: アンシス・ジャパン株式会社 ワークステーション:Super Micro Computer, Inc.
対応試験規格
備考

電子部品から発生する熱や筐体内部における空気の流れを可視化することにより、製品の熱対策を効率的に行うことが可能です。

  • ファン、基板やヒートシンクのような熱設計における基本的なオブジェクトを簡単に配置することが可能です。
  • 非構造メッシュを切ることが出来ます。球形などの曲線を含む物体等の計算が簡易に行えます。
  • 他のCADで作成したモデルをIGES/STEPなどの中間形式にすることでシミュレータ上に読み込むことができます。

お客さまご自身で操作可能な機器利用としてご利用いただけます。操作方法が分からない方は担当職員にご相談ください。
 

料金表

設備利用

試験項目項目コード 適用料金(税込)

中小一般
機器利用(4)熱流解析システム(Icepak) [1時間につき] SB1411950円1,910円

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