メンテナンス
本部
集束イオンビーム - 走査電子顕微鏡(FIB-SEM)複合装置
最終更新日2025年7月29日

用途
集束イオンビームによる表面微細加工、断面加工、デポジション(炭素、白金) 走査電子顕微鏡による像観察・写真撮影 エネルギー分散形X線分光器による定性分析
仕様
Gaイオン銃、Arイオン銃、ショットキー電界放出電子銃、エネルギー分散形X線分光器付属
試料サイズ:直径150 mm、高さ10 mmまで
依頼試験受付終了について
機器概要
- 分類
- C:顕微鏡:走査電子顕微鏡
- 担当部署
- 計測分析技術グループ
- 導入年度
- 2011
- 型番
- XVision 200TB
- 製造者
- エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
- 対応試験規格
- 備考
