申込受付中講習会
本部
【講習会】非破壊検査入門
最終更新日:2026年9月8日
申込締切 2026年10月20日(火曜日) 23時59分
- 開催日
- 2026年10月30日(金曜日)
- 時間
- 9時30分から16時10分まで
- 参加費(税込)
- 11,200円
- 会場
本部(東京都江東区青海2-4-10)
- 開催案内
開催案内[PDF]
お申し込みの際には、「技術セミナー・講習会」ページ内の「技術セミナー・講習会及び課題解決型研修事業ご利用約款」でご確認ください。
開催概要
非破壊検査とは、対象とする製品を破壊せずに内部および表面に存在するきずを検出し、製品の健全性を調べる方法です。きずの位置や大きさ、分布を調べることで、製品の品質と信頼性の向上につながります。本講習会では、皆様の製品に適用可能な非破壊試験法の基礎を習得していただくことを目的としています。講義では各試験法の原理を学び、実習では機器を用いて各試験法を体験していただきます。材料・製品の非破壊検査をこれから学びたい方や、品質管理の強化を検討されている方のご参加をお待ちしております。

募集要項
- 応募資格
- ●原則、日本で設立登記された法人、個人事業主または創業を予定している個人 ●国の行政機関、地方公共団体、独立行政法人等その他これらに準ずる公的機関
- 定員
- 6名
- 申し込み方法
- Web申込フォームに所定事項をご記入の上、お申し込みください。
- 受講の可否
- 受講予定者には、請求書およびコンビニ払込書を郵送いたします。定員などの関係で受講をお断りする場合、電話または電子メールでご連絡いたします。
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お問い合わせ先
この技術セミナー・講習会に関するお問い合わせは、下記までご連絡ください。
地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター お客様支援室 技術セミナー係
- 〒135-0064 東京都江東区青海2-4-10
- 電話: 03-5530-2308
- kenshu(at)iri-tokyo.jp ※ (at)を@に置き換えてください
