申込受付終了講習会
本部
【講習会】非破壊試験:実習から学ぶ超音波探傷試験
最終更新日:2026年7月13日
受付を終了しました。
- 開催日
- 2026年7月24日(金曜日)
- 時間
- 9時45分から16時30分まで
- 参加費(税込)
- 9,300円
- 会場
本部(東京都江東区青海2-4-10)
- 開催案内
お申し込む際には、以下のWebページに掲載しているご利用約款を事前にご確認ください。
技術セミナー・講習会及び課題解決型研修事業ご利用約款
開催概要
非破壊試験とは、素材又は製品を破壊せずに、品質又はきず(割れなど)、埋設物などの有無及びその存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験のことを言います。超音波探傷試験は非破壊試験方法の一つで、主に試験体の内部数mm以上の深さに存在するきず(割れなど)を評価するために主に用いられています。超音波探傷器を用いてきずを探すことはそれほど難しくありませんが、探傷した結果を正しく評価するためには、超音波の基礎的性質や、超音波探傷器に表示される情報を正しく理解する必要があります。
本講習会では、超音波探傷試験の基礎習得を目的として、実習を主体に原理と探傷の方法を学びます。材料・製品の検査技術の習得や、品質管理の強化を考えている企業の方の受講をお待ちしております。

募集要項
- 応募資格
- ●原則、日本で設立登記された法人、個人事業主または創業を予定している個人 ●国の行政機関、地方公共団体、独立行政法人等その他これらに準ずる公的機関
- 定員
- 6名
- 申し込み方法
- Web申込フォームに所定事項をご記入の上、お申し込みください。
- 受講の可否
- 受講予定者には、請求書およびコンビニ払込書を郵送いたします。定員などの関係で受講をお断りする場合、電話または電子メールでご連絡いたします。
お問い合わせ先
このセミナーに関するお問い合わせは、下記までご連絡ください。
地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター お客様支援室 技術セミナー係
- 〒135-0064 東京都江東区青海2-4-10
- 電話: 03-5530-2308
- kenshu(at)iri-tokyo.jp ※ (at)を@に置き換えてください
