【オンデマンド配信・オンライン決済】実験動画で学ぶエッチング工程～ウェットエッチング・ドライエッチング～

最終更新日：2026年7月1日

申込締切 2026年8月25日(火曜日) 16時00分

開催日: 2026年7月1日(水曜日)から
2026年9月30日(水曜日)まで

時間: 開始日の10:00から終了日の23:59まで

参加費(税込): 1,000円

会場: オンデマンド配信(オンライン決済対応)

開催案内: 開催案内[PDF]

お申し込みの際には、「技術セミナー・講習会」ページ内の「技術セミナー・講習会及び課題解決型研修事業ご利用約款」でご確認ください。

開催概要

半導体・MEMSセンサや、光学素子、マイクロ流路等にみられるナノ～マイクロメートルスケールの3次元デバイスの製造工程では、半導体加工技術を応用したシリコンウェハ等の微細加工が行われております。本オンデマンド配信では、反応性イオンエッチング (RIE) やシリコン深堀エッチング等のドライエッチング技術、特殊な微細形状を安価に得られる単結晶シリコン結晶軸異方性ウェットエッチング技術について、実験室レベルの工程を紹介します。また、片持ち梁アクチュエータ加工事例を紹介し、加工の流れについても理解を深めていただきます。これから微細加工やエッチング技術の知識を深めたいと考えている方のご参加をお待ちしております。
※１本配信の内容は、昨年度に配信された「ナノ・マイクロスケールの微細加工入門シリーズ実験動画で学ぶエッチング工程～ウェットエッチング・ドライエッチング～」と同等のものです。
※２配信動画の著作権は都産技研に帰属します。録音・録画はご遠慮ください。
※3 動画の解説には、音声読み上げソフトを使用します。

募集要項

応募資格: ●原則、日本で設立登記された法人、個人事業主または創業を予定している個人 ●国の行政機関、地方公共団体、独立行政法人等その他これらに準ずる公的機関

定員: なし

申し込み方法: 「アカウント登録はこちら」から都産技研オンデマンド配信サイトにアクセスしてアカウントを登録した後、ご視聴を希望する動画を選択し、受講料の支払い手続きを行ってください。アカウント登録は承認制です。承認または不承認の判断は、原則としてアカウント登録の申請時から8営業日以内に行います(迅速に対応するように努めます)。

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（外部サイト）

受講料のお支払いについて

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お問い合わせ先

この技術セミナー・講習会に関するお問い合わせは、下記までご連絡ください。

地方独立行政法人東京都立産業技術研究センターお客様支援室技術セミナー係

〒135-0064 東京都江東区青海2-4-10
電話: 03-5530-2308
メール: kenshu(at)iri-tokyo.jp　※ (at)を＠に置き換えてください