開催終了セミナー
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【オンデマンド配信】ナノ・マイクロスケールの微細加工入門シリーズ『実験動画で学ぶエッチング工程』~ウェットエッチング・ドライエッチング~
最終更新日:2024年8月29日
開催終了しました。
- 開催日
- 2023年11月29日(水曜日)から
2023年12月5日(火曜日)まで
- 時間
- 開催期間内であればいつでもご視聴いただけます。
- 参加費(税込)
- 1,000円
- 会場
オンデマンド配信
- 開催案内
開催概要
『エッチング技術』をこれから学びたい方へ
MEMSなどの電子産業においては、各種エッチング技術を用いたシリコン基板の3次元構造形成が行われております。これらの加工は、高度な3次元デバイスを実現する上で欠かせないものとなっています。
本講習では、反応性イオンエッチング (RIE) やシリコン深堀エッチング等の各種ドライエッチング技術、機械加工では困難な高精度の特殊形状を安価に得られるシリコン異方性エッチング(ウェットエッチング)についての解説を交えて実験室レベルの工程を紹介することで、エッチング技術の理解を深めていきます。
これからエッチング技術を学びたい方をはじめとして、エッチング技術を活用されたい方、都産技研のエッチング設備のご利用をご検討されている方などご参加をお待ちしております。
※本配信は昨年度に配信した技術セミナー「MEMS微細加工入門・2エッチング」と同等の内容です。
※配信動画の著作権は都産技研に帰属します。録音・録画はご遠慮ください。
募集要項
- 定員
- 20名
お問い合わせ先
このセミナーに関するお問い合わせは、下記までご連絡ください。
地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術振興室 技術セミナー係
- 〒135-0064 東京都江東区青海2-4-10
- 電話: 03-5530-2308