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平成25年度 研究成果発表会要旨集<EMC・半導体>

印刷用ページを表示する 更新日:2016年12月19日更新

 

6月20日

EMC・半導体
発表テーマ研究者[所属]
雑音端子電圧の抑制効果計算手法の比較評価(PDF:817KB)大橋 弘幸(発表者)、�・橋 文緒[電子・機械グループ]
めっきパルプ繊維を用いた電界シールドシートの開発(PDF:1,056KB)上野 武司(発表者)[電子・機械グループ]、竹村 昌太[表面技術グループ]、島田 勝廣[交流連携室]
EMCサイトにおけるISO/IEC17025認定取得での課題と今後の展開(PDF:528KB)�・橋 文緒(発表者)、大橋 弘幸、大森 学[電子・機械グループ]
素子の特性バラツキを補正したFPGA 向けタイミング検証手法の開発(PDF:551KB)岡部 忠(発表者)[情報技術グループ]、志水 匠、藤原 康平、小林 丈士[電子半導体技術グループ]、武田 有志[生活技術開発セクター]
マイクロ波帯における電波吸収体の評価法の開発(PDF:880KB)藤原 康平(発表者)、志水 匠、小林 丈士[電子半導体技術グループ]
高い信頼性を有するガス電子増幅器の開発とその特性評価(PDF:742KB)小宮 一毅(発表者)、藤原 康平、小林 丈士[電子半導体技術グループ]
LSPRセンサヘッドの開発(PDF:889KB)加沢 エリト(発表者)[電子半導体技術グループ]、若林 正毅[元電子半導体技術グループ]
新構造を有する減法混色方式の表示画素の提案(PDF:1,111KB)豊島 克久(発表者)[城南支所]

 

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