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光断層画像(OCT)測定システム

印刷用ページを表示する 更新日:2018年7月24日更新
設備利用
機器利用
分類
G:形状計測・カメラ:寸法・形状計測
対象
 
仕様

撮影領域:X,Y 水平方向9.4mm×9.4mm, Z 深さ方向 約5mm
分解能::X,Y 18μm, Z 14μm@屈折率1の空気中
光源:中心波長1310nm, スペクトル幅100nm, プローブ端13mW

用途
樹脂製品や半導体製品などの断層画像計測
製造者
株式会社システムズエンジニアリング
型番
SweptSys-02
導入年度
2014
設置場所
本部
グループ
組織変更に伴う更新作業中となります。
試験規格対応
備考

仕様に記載した撮像領域、分解能は代表値であり、試料の屈折率や散乱などにより異なります。

機器利用ご依頼の際は、ご案内をご一読ください。
お問い合わせは、ご案内下部に記載されたメールアドレスまでお願いいたします。

料金表については料金改定に伴う更新作業中となります。
ご迷惑をおかけいたしますが、ご理解のほどよろしくお願いいたします。
ご利用料金につきましては、機器利用一覧(料金表)依頼試験一覧(料金表)をご覧ください。

光断層画像(OCT)測定システム

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  • 代表的な試験の料金を表示しています。詳しくは試験担当者にお問い合わせください。
  • 企業規模、業種によって料金が異なります。適用料金、支払方法は適用料金の分類をご覧ください。

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