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FIB-SEM複合装置による断面加工・観察・分析

印刷用ページを表示する 公開開始日時:2022年12月1日更新
状態
募集あるいは開催を終了した研修
種別
セミナー
概要
集束イオンビーム(FIB*)と走査電子顕微鏡(SEM**)を組み合わせたFIB-SEM複合装置は、機械研磨では難しいミクロンサイズの微小領域を断面加工・観察・分析できます。表面処理品や半導体部品の内部構造や欠陥を評価可能ですが、一般的なSEMなどと比べると馴染みが薄く、試験を検討する際に敷居がやや高い面があるのが実情です。
本セミナーでは、FIB-SEM複合装置について、座学で基礎を学んだ後、実験室に場所を移して、実際の装置で加工・観察の様子をご覧いただき、分析結果などを確認いただきます。
FIB-SEM複合装置による試験を検討中の方や、基礎から学びたいという方を対象とした、活用に向けた実用的な内容となります。
FIB*: Focused Ion Beamの略
SEM**: Scanning Electron Microscopeの略

開催日時

日付
2023年1月20日金曜日
時間
10時00分から16時00分
日数
1日

会場

会場
本部
住所
〒135-0064 東京都江東区青海2-4-10
電話番号
03-5530-2308

募集要項

定員
4名
受講料(消費税込み)
5,100円
お申込・お問い合わせ
地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術振興室 技術セミナー係
〒135-0064東京都江東区青海2-4-10 
TEL:03-5530-2308 FAX:03-5530-2318
申込書

お申込み前に「地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術支援事業ご利用約款 第1章 総論および第5章 技術セミナー・講習会」以下URLについてご承諾の上お申込みをお願いします。

技術支援事業ご利用約款

 

開催案内

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備考
締切予定日前に定員に達したため、募集を終了させていただきます。

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