ページの先頭です。 メニューを飛ばして本文へ
トップページ > 産業人材育成 > 技術セミナー・講習会のご案内 > 【オンデマンド配信】MEMS微細加工入門(2)ーエッチングー

【オンデマンド配信】MEMS微細加工入門(2)ーエッチングー

印刷用ページを表示する 公開開始日時:2022年12月14日更新
状態
募集中の研修
種別
 
種目
オンデマンド配信
概要
『MEMS技術』の初心者の方へ
半導体・MEMSデバイスや微小光学素子、マイクロ流路など、微細な構造を加工する工程では、各種エッチング技術を利用したSi(シリコン)基板などの3次元構造形成が行われています。
これらの加工技術は微細3次元デバイスを実現する上で欠かせないものとなっています。
本セミナーでは、反応性イオンエッチング(RIE)やシリコン深堀エッチング等の各種ドライエッチング技術、単結晶シリコンウェハの異方性エッチング(ウェットエッチング)についての講義に加えて、さらに理解を深めていただくために、実験用の加工装置によるエッチングの様子について動画を交えて具体的に解説します。
MEMS微細加工技術についてこれから知識を深めたい方、都産技研の
微細加工設備のご利用を検討されている方の参加をお待ちしています。
※配信動画の著作権は都産技研に帰属します。録音・録画はご遠慮ください。

開催日時

日付
2023年2月22日水曜日から2月28日火曜日
時間
開催期間内であればいつでもご視聴いただけます。
日数
7日間

会場

会場
オンライン配信

募集要項

応募資格
原則として都内に事業所のある中小企業の方(※都外/一般企業の方も応募可能)
定員
20名
受講料(消費税込み)
1,000円
申込方法
Web申込フォームに所定事項をご記入の上、お申し込みください。
受講の可否
受講予定者には受講料払込書を郵送します。定員等の関係で受講をお断りする場合は、電子メール・電話にてご連絡します。
応募締切
2023年2月8日水曜日
お申込・お問い合わせ
地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術振興推進室 技術振興係 
技術セミナー・講習会担当
〒135-0064東京都江東区青海2-4-10 
TEL:03-5530-2308 FAX:03-5530-2318
申込書

お申込み前に「地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術支援事業ご利用約款 第1章 総論および第5章 技術セミナー・講習会」以下URLについてご承諾の上お申込みをお願いします。

 

技術支援事業ご利用約款

Web申込フォームはこちら(外部リンク)

 

開催案内

開催案内 

Adobe Readerダウンロードはこのリンクから(外部リンク)

PDF形式のファイルをご覧いただく場合には、Adobe社が提供するAdobe Readerが必要です。
Adobe Readerをお持ちでない方は、バナーのリンク先からダウンロードしてください。(無料)


ページの先頭へ