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分光測定・解析の基礎

印刷用ページを表示する 公開開始日時:2020年10月15日更新
状態
募集中の研修
種別
セミナー
概要
製品の分光測定を通し、その表面を構成する薄膜の厚みや表面性状、屈折率を解析することができます。しかし、測定と解析との間にあるハードルは高く、解析手法を使いこなすには、位相や干渉、散乱など、光の基礎的な部分から理解する必要があります。
本セミナーでは、まず光および分光測定に関する基礎を再確認します。さらに、分光測定とその結果を利用した解析の事例について講義を行い、理解を深めていただきます。
分光測定に携わっている方々や、その結果を用いた分光解析に興味がある方々、加工、品質保証など幅広い分野の方々の積極的なご参加をお待ちしております。
【新型コロナウイルス感染防止対策へのご協力のお願い】
ご来場の際には必ずマスクの着用および弊センター備え付け消毒液で手指消毒のご協力をお願いいたします。

開催日時

日付
2020年11月20日金曜日
時間
13時00分から15時45分
日数
1

会場

会場
本部
住所
〒135-0064東京都江東区青海2-4-10
電話番号
03-5530-2308
ファックス番号
03-5530-2318

募集要項

応募資格
原則として都内中小企業の方(都外の方でも東京に本社、事業所等があれば応募できます。)
定員
10名
受講料(消費税込み)
1,400円
申込方法
Web申込フォームをご利用いただくか、FAX申込書に所定事項をご記入の上、ファックスでお申し込みください。
受講の可否
受講予定者には受講料払込書を郵送します。定員等の関係で受講をお断りする場合は、電子メール・電話・ファックス等にてご連絡します。
応募締切
2020年11月13日金曜日
お申込・お問い合わせ
地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター
技術経営支援室 技術振興係
〒135-0064東京都江東区青海2-4-10
TEL:03-5530-2308 FAX:03-5530-2318
申込書

Web申込フォーム(外部リンク)

FAX申込書

開催案内

開催案内

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