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MEMS技術2エッチング

印刷用ページを表示する 公開開始日時:2018年8月3日更新
状態
募集あるいは開催を終了した研修
種別
講習会
概要
『MEMS技術』の初心者の方へ
半導体製造やMEMSなどの電子産業においては、各種エッチング技術を用いたシリコン基板の3次元構造形成が行われており、これらの加工は高度な3次元デバイスを実現する上でかかせないものとなっています。
本講習では、反応性イオンエッチング(RIE)やシリコン深堀エッチング等の各種ドライエッチング技術、機械加工では困難な高精度の特殊形状を安価に得られるシリコン異方性エッチング(ウェットエッチング)について解説するとともに、実際の装置を用いて実習することで、エッチング技術の理解を深めていきます。半導体・MEMS技術について知識を深めたい方や、都産技研のエッチング設備の利用を検討している方の参加をお待ちしています。

開催日時

日付
平成30年9月12日水曜日
時間
13時00分から17時00分
日数
1日

会場

会場
本部
住所
〒135-0064 江東区青海2-4-10

募集要項

定員
4名
受講料(消費税込み)
3,000円
お申込・お問い合わせ
地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術経営支援室 技術振興係 講習会・セミナー担当
〒135-0064東京都江東区青海2-4-10 
TEL:03-5530-2308 FAX:03-5530-2318
開催案内

開催案内 [PDFファイル/457KB]

備考
定員に達したため、予定前に応募を締め切らせていただきました。

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