[{"data":1,"prerenderedAt":40},["Reactive",2],{"UAKaFluizs":3},{"errors":4,"messages":5,"details":6},[],[],{"topics_id":7,"contents_type":8,"subject":9,"topics_flg":10,"open_flg":10,"regular_flg":11,"inst_ymdhi":12,"update_ymdhi":13,"topics_group_id":14,"slug":15,"order_no":16,"group_nm":17,"group_description":18,"contents_type_cnt":10,"contents_type_nm":19,"contents_type_slug":20,"contents_type_parent_nm":20,"category_parent_id":20,"contents_type_ext_col_01":20,"contents_type_ext_col_02":20,"contents_type_ext_col_03":20,"contents_type_ext_col_04":20,"contents_type_ext_col_05":20,"contents_type_list":21,"year":22,"description":25,"keywords":26,"appeal_point":27,"technology":28,"documents":29,"patent":30,"pdf":31,"office":32,"group":35,"name":36,"co_researcher":37,"contact":38},4930,20,"レーザー加工した板金を積層した樹脂射出成形用金型の開発",1,0,"2025-12-01T12:53:27+09:00","2026-02-27T09:40:59+09:00",12,"seeds_2504",2504,"○技術シーズ詳細","技術シーズ検索の詳細ページです。","技術シーズ",null,[8],{"key":23,"label":24},"13","2025年度","ファイバーレーザー加工機で切断した金属板を積層することで、樹脂射出成形用の金型を作成する技術です。通常の金型製作に比べ約70%のコスト削減を実現し、金属板の入れ替えにより金型の意匠変更も迅速に行えます。","積層金型, レーザー加工, 射出成形, 低コスト, 短納期, ファイバーレーザー","\u003Cul>\u003Cli>通常の金型製作に比べて約70%のコスト削減\u003C/li>\u003Cli>金型のデザインを容易に変更可能\u003C/li>\u003C/ul>","\u003Ch3>技術の特徴\u003C/h3>\u003Cul style=\"list-style-type:disc;\">\u003Cli>レーザー加工した金属板を積層するだけで射出成形用の金型を作成可能\u003C/li>\u003Cli>積層する金属板の入れ替えは容易なため、金型の意匠を迅速に変更可能\u003C/li>\u003C/ul>\u003Ch3>技術の概要\u003C/h3>\u003Ch4>ファイバーレーザー加工機による新たな金型工法\u003C/h4>\u003Cp>金型をNC加工するのではなく、デザイン形状を構成する複数の断面データを作成し、そのデータに従って金属板をファイバーレーザー加工機で切断した後に複数の断面プレートを積層することによって金型のコアおよびキャビティを製作します。\u003C/p>\u003Cfigure class=\"image image-style-align-center image_resized\" style=\"width:82.41%;\">\u003Cimg style=\"aspect-ratio:4800/1321;\" src=\"https://atch.iri-tokyo.jp/files/user/topics_img/12/10/fig250401.jpg\" alt=\"レーザー加工機による切断、カットした板の積層、完成した積層金型（コア・キャビティ）の流れを示す図解。右側には実際の金属製積層金型の写真（加工時間6時間、仕上げ6時間で製作可能）。\" width=\"4800\" height=\"1321\">\u003Cfigcaption>図1：積層金型の製作プロセスと完成した金型\u003C/figcaption>\u003C/figure>\u003Ch4>共通の金型でデザイン変更が可能\u003C/h4>\u003Cp>1枚板を交換し、1段低い筐体を成形することが可能です。交換した板をもとに戻して成形することも可能です。筐体開発における基板のサイズ変更に対して、柔軟に対応できます。\u003C/p>\u003Cfigure class=\"image image-style-align-center image_resized\" style=\"width:90.37%;\">\u003Cimg style=\"aspect-ratio:4800/1154;\" src=\"https://atch.iri-tokyo.jp/files/user/topics_img/12/10/fig250402(1).jpg\" alt=\"「取り除く板」や「追加する板」によって成形品の高さが変わる仕組みの図解。右側には積層金型で成形した黒い樹脂の筐体を利用したレーダーデバイスの写真。\" width=\"4800\" height=\"1154\">\u003Cfigcaption>図2：金型の組み換えによるデザイン変更事例\u003C/figcaption>\u003C/figure>\u003Ch2>企業へのご提案\u003C/h2>\u003Cul>\u003Cli>新商品を開発したいが金型費用がネックになっている方\u003C/li>\u003Cli>金型製造を生業とする企業の方\u003C/li>\u003C/ul>\u003Cp>オーダーメード開発支援でご活用いただけます。ご相談お待ちしています。\u003C/p>","\u003Cul>\u003Cli>上野明也, デザイン学研究作品集, 30巻, 1号, p.114-119 (2025)\u003C/li>\u003Cli>上野明也, デザイン学研究作品集, 27巻, 2号, p.30-33 (2021)\u003C/li>\u003C/ul>","\u003Cul>\u003Cli>特開 2025-066422\u003C/li>\u003Cli>特開 2023-130169\u003C/li>\u003C/ul>",{},{"key":33,"label":34},"4","城東支所",{"key":33,"label":34},"上野 明也","",{"key":33,"label":39},"03-5680-4632",1779635568199]