レーザー加工した板金を積層した樹脂射出成形用金型の開発

• 通常の金型製作に比べて約70%のコスト削減
• 金型のデザインを容易に変更可能

技術の特徴

• レーザー加工した金属板を積層するだけで射出成形用の金型を作成可能
• 積層する金属板の入れ替えは容易なため、金型の意匠を迅速に変更可能

技術の概要

ファイバーレーザー加工機による新たな金型工法

金型をNC加工するのではなく、デザイン形状を構成する複数の断面データを作成し、そのデータに従って金属板をファイバーレーザー加工機で切断した後に複数の断面プレートを積層することによって金型のコアおよびキャビティを製作します。

共通の金型でデザイン変更が可能

1枚板を交換し、1段低い筐体を成形することが可能です。交換した板をもとに戻して成形することも可能です。筐体開発における基板のサイズ変更に対して、柔軟に対応できます。

企業へのご提案

• 新商品を開発したいが金型費用がネックになっている方
• 金型製造を生業とする企業の方

オーダーメード開発支援でご活用いただけます。ご相談お待ちしています。

• 上野明也, デザイン学研究作品集, 30巻, 1号, p.114-119 (2025)
• 上野明也, デザイン学研究作品集, 27巻, 2号, p.30-33 (2021)

• 特開 2025-066422
• 特開 2023-130169