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熱流解析システム
印刷用ページを表示する 更新日：2021年8月9日更新
- 分類
- O：デザイン・シミュレーション・設計支援ツール：シミュレーション・設計支援
- 対象
- 仕様
ソフトウェア
Version: 17.2.0
ワークステーション
OS: Windows7 Professional 64bit
CPU: Xeon X5680（3.3GHz）
Memory: 24GB- 用途
- 電子機器および電子部品の熱流解析（数値シミュレーション）
- 製造者
- ソフトウェア： アンシス・ジャパン株式会社
ワークステーション：Super Micro Computer, Inc. - 型番
- ソフトウェア：Icepak
- 導入年度
- 2011
- 設置場所
- 本部
- グループ
- 通信技術グループ
- 試験規格対応
- 備考
電子部品から発生する熱や筐体内部における空気の流れを可視化することにより、製品の熱対策を効率的に行うことが可能です。
- ファン、基板やヒートシンクのような熱設計における基本的なオブジェクトを簡単に配置することが可能です。
- 非構造メッシュを切ることが出来ます。球形などの曲線を含む物体等の計算が簡易に行えます。
- 他のCADで作成したモデルをIGES/STEPなどの中間形式にすることでシミュレータ上に読み込むことができます。
お客さまご自身で操作可能な機器利用としてご利用いただけます。操作方法が分からない方は担当職員にご相談ください。
| 設備利用 | 分類番号 | 試験項目 | 項目コード | 中小料金 | 一般料金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 機器利用 | 11.4. | 熱流解析システム（Icepak） [1時間につき] | SB1411 | 950円 | 1,910円 |
- 設備・機器に関してのご質問、依頼試験・機器利用のご予定等は、設備場所をご確認のうえ、事業所 連絡先の電話番号にご連絡ください。
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