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フリップチップボンダ
印刷用ページを表示する 更新日：2021年8月5日更新
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 対象
- 仕様
重ね合せ精度：±5um（最小値）
温度：350℃ まで
荷重：1kgf（9.81N） まで
コレット：3902-060-120-787-WC（ホール径：1.524mm、先端径：3.05mm）
ステージ：20mm角以下- 用途
- チップ部品と基板のバンプ接合
- 製造者
- ハイソル株式会社
- 型番
- M-1300
- 導入年度
- 2010
- 設置場所
- 本部
- グループ
- 電気技術グループ
- 試験規格対応
-
- ASTM 1000
- CISPR 200
- 備考
装置内でチップをフリップ（反転）させる機構は装備しておりません。
試料の大きさ、材質等について利用前に要相談。
使用するチップに適合したコレットをご用意頂く必要があります。
その他の消耗品は、利用者持込みでお願いします。
| 設備利用 | 分類番号 | 試験項目 | 項目コード | 中小料金 | 一般料金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 機器利用 | 9.1. | ダイボンダ フリップチップボンダ[1時間につき] | S91131 | 1,280円 | 2,780円 |
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