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ウェッジワイヤボンダ

印刷用ページを表示する 更新日:2021年8月5日更新
設備利用
機器利用
分類
N:半導体製造・MEMS加工
対象
 
仕様

ボンディング方式:US+荷重+基板加熱方式
操作方法:X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重:18g から 90gまで(1stボンドと2ndボンドで各々設定可)
ボンディングツール:45°(Auワイヤ用、Alワイヤ用)
対応ワイヤー:アルミ線(直径25μm)、金線(直径25μm)
スティッチボンディング:1ボンド から 21ボンド まで設定可能
ワーク寸法:5mm から 30mm まで
基板加熱:150℃まで

用途
ワイヤ(Au、アルミ)によるチップ部品の配線
製造者
ハイソル株式会社(WEST BOND,INC)
型番
MODEL-7476D
導入年度
2010
設置場所
本部
グループ
電気技術グループ
試験規格対応
備考
パッド寸法目安:100μm
設備利用料金表
設備利用 分類番号 試験項目 項目コード 中小料金 一般料金
機器利用 9.2. ワイヤボンダ ウェッジワイヤボンダ[1時間につき] S91211 500円 990円

ウェッジワイヤボンダ

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