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平成20年度技術セミナー要旨集

-ものづくりセミナー in 大田-

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研究発表

No テーマ・演者 概要 ファイル
容量
1 既存市場に挑むMEMS製品
エレクトロニクスグループ 楊 振
 MEMS(micro electro mechanical systems)は、微小な電気機械システムに関する技術の総称で、日本ではマイクロマシンと呼ばれています。MEMSにおける加工方法は、伝統的な切削加工や成形加工と異なり、半導体製造工程で開発された技術を用いてマイクロメートル・スケールの加工を行います。そのため、半導体製品と同様に、一度に数百個、あるいは数千個の加工ができるなど優れた量産性が特徴です。近年、既存市場に参入したこれらのMEMS技術について概説します。 697 KB
2 組込みシステムのセキュリティ向上技術の開発
情報技術グループ 入月 康晴
 組込み技術は家電製品をはじめ産業用機器等に欠かせない存在となっており、近年ネットワークに接続される組込み機器が急速に増加しています。そこで製品開発においては、安心・安全の確保や外部からの攻撃に対する防護手段などが施された組込みシステムであることが重要な要求事項となっています。本研究においては、FPGA(Field Programmable Gate Array)上に組込みシステムを構築することを前提とし、これまでの研究成果を踏まえ、「安心・安全性の確保」や「外部からの攻撃に対する防護」などに対する効果的な対策手法を開発することで、安心・安全性の向上を図りました。 114 KB
3 DLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン)膜の作り方と使い方
先端加工グループ 森河 和雄
 DLC(Diamond-Like Carbon)は、その名の通り"ダイヤモンドに似た炭素"であり、炭素を主成分とし,気相合成等によって得られる非晶質系物質の総称です。この低摩擦係数、低比摩耗量、耐食性等を有する薄膜材料として注目されているドライコーティング膜は、近年多岐に渡る分野で応用されています。DLC膜は一つの組成・構造を持つものではなく、作り方によって様々な組成・構造となるため、広範な特性の膜が存在します。 ここでは、作り方による特性把握や用途などについて概説します。 25 KB
4 クエン酸ニッケルめっきの工業化
資源環境グループ 水元 和成
 電気ニッケルめっきは、皮膜の特性から機能性や耐食性に優れ、加えて光沢、半光沢、つや消しなどめっき外観のバリエーションに富むことから、下地めっきとして広い分野で使用されています。一般的なニッケルめっき浴では、ニッケル塩とホウ酸が主成分となっています。ところが、ホウ酸に含まれるホウ素は、人の健康に被害を生じる恐れのある物質として新たに環境基準に追加され、水質汚濁防止法による排水規制が始まろうとしています。ホウ素の排水処理は難しいことから、ホウ酸を使用しないニッケルめっき浴の開発に取り組みました。 378 KB

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